Whatsapp
Микрофон для мобильного телефона FPC — это специализированная гибкая печатная схема, предназначенная для подключения микрофонов MEMS (микроэлектромеханических систем) или компонентов ECM (электретного конденсаторного микрофона) к материнской плате современных смартфонов. По мере того, как смартфоны развиваются в сторону более высокой степени интеграции и более тонких профилей, а также использования нескольких микрофонов для шумоподавления и стереозаписи, микрофон FPC стал критически важным компонентом, обеспечивающим надежную передачу аудиосигнала. Он сочетает в себе прецизионную акустическую конструкцию с гибкой схемотехнической технологией, обеспечивающей четкую запись голоса, активное шумоподавление и захватывающую аудиозапись в условиях ограниченного пространства.
Микрофон для мобильного телефона FPC — это гибкая монтажная плата, которая соединяет микрофон MEMS с материнской платой смартфона. Он передает аналоговые или цифровые аудиосигналы, сохраняя при этом целостность сигнала в ограниченном внутреннем пространстве.
1. Точная конструкция акустической апертуры: FPC имеет тщательно спроектированные отверстия для впуска звука, которые совпадают с акустическим путем микрофона. Диаметр апертуры обычно составляет от 0,3 до 0,6 мм, что оптимизировано для сбалансированного приема звука и механической защиты. Атрибуты отверстий разработаны как NPTH (сквозное отверстие без покрытия) с тщательным учетом акустической структуры — диаметр отверстия панели > диаметр отверстия герметизирующего слоя > диаметр отверстия FPC – для обеспечения плавной передачи звука.
2. Оптимизированная компоновка для микрофонов MEMS. Для кремниевых микрофонов (SiMic) компоновка FPC учитывает важные конструктивные соображения, включая размещение заземляющей меди вокруг отверстия для входа звука (сохраняя зазор 0,2 мм от края отверстия) и кольцевые отверстия паяльной маски вокруг входа для правильного заземления микрофона и устранения шума.
3. Экранирование электромагнитных помех и целостность сигнала. Учитывая, что FPC могут действовать как антенны, излучающие шум из цепей основной полосы частот, в наших микрофонных FPC используются передовые методы экранирования. В конструкции предусмотрена изоляция аналогового и цифрового заземления для повышения стабильности системы и предотвращения радиочастотных помех, которые могут ухудшить качество звука.
4. Усиление элемента жесткости из нержавеющей стали. Усилитель жесткости из нержавеющей стали обычно устанавливается на задней стороне места установки микрофона и обеспечивает двойную функцию: механическую поддержку компонента микрофона и эффективное рассеивание тепла для датчика MEMS и микросхемы ASIC.
5. Независимые акустические каналы. Каждый микрофон в массиве имеет полностью независимые входные отверстия для звука, чтобы избежать маскирующих эффектов и гарантировать, что прямые звуковые волны одинаково достигают каждого микрофона для оптимального формирования луча и эффективности шумоподавления.
1. Превосходная целостность аудиосигнала. Благодаря точному контролю импеданса и минимальной длине пути прохождения сигнала наши микрофонные FPC обеспечивают чистую передачу аудиосигналов с низким уровнем шума от микрофона к процессору приложения, сохраняя четкость голоса и точность записи.
2. Повышенная помехоустойчивость. Благодаря тщательной конструкции заземляющего слоя и дополнительным пленкам, экранирующим электромагнитные помехи, наши FPC эффективно изолируют сигналы микрофона от помех, создаваемых радиочастотными цепями, драйверами дисплея и микросхемами управления питанием, устраняя слышимый шум при голосовых вызовах и записях.
3. Поддержка массивов из нескольких микрофонов. Наши FPC, предназначенные для размещения 2–4 микрофонов, распространенных в современных смартфонах, позволяют размещать основной микрофон для записи голоса, дополнительные микрофоны для подавления окружающего шума и дополнительные микрофоны для записи стереовидео и направленного захвата звука.
4. Чрезвычайная тонкость и гибкость. Толщину гибкой секции можно контролировать с точностью до 0,1 мм, что позволяет FPC проходить через ограниченное пространство и складываться в компактные объемы, что позволяет размещать микрофон в оптимальных акустических местах независимо от механических ограничений.
5. Высокая надежность и долговечность. Наши производственные процессы обеспечивают чистые отверстия для входа звука без заусенцев и без загрязнений клеем, которые могут заблокировать акустический путь и вывести микрофон из строя. FPC выдерживает механические нагрузки при ежедневном использовании и сохраняет электрические характеристики на протяжении всего срока службы устройства.
1. Структурные параметры:
- Layer Count: 1-2 layers (single-sided or double-sided)
- Толщина FPC: 0,08–0,12 мм (гибкая область); 0,2мм - 0,3мм (с ребром жесткости)
- Минимальный радиус изгиба: <0,5 мм
- Sound Inlet Hole Diameter: 0.3mm - 0.6mm (optimized for acoustic performance)
- Stiffener Material: Stainless steel (typically 0.15mm - 0.2mm thickness)
2. Параметры акустического дизайна:
- Конструкция апертуры: NPTH с контролируемыми допусками.
- Ground Clearance: 0.2mm minimum from sound hole edge
- Solder Mask Opening: Annular opening around microphone inlet for grounding
- Выравнивание микрофона по отверстию: точность ± 0,05 мм.
3. Электрические характеристики:
- Ширина линии/пространство: 50–75 мкм
- Impedance Control: Optional for high-speed digital microphone interfaces
- Current Capacity: Compatible with MEMS microphone requirements (<150μA per microphone)
4. Материалы и надежность:
- Base Material: Polyimide (PI) or high-performance LCP for enhanced flexibility
- Рабочая температура: от -30°C до +85°C.
- Тестирование надежности: термический удар, устойчивость к изгибу, совместимость с пайкой (поддерживает бессвинцовую пайку при температуре до 260°C для микрофонов MEMS)
Этот продукт служит незаменимым решением для подключения аудиосистем смартфонов, в первую очередь поддерживая:
- Основные микрофоны для голосовых вызовов: расположены в нижней части телефона для четкого улавливания голоса во время вызовов.
- Вторичные микрофоны шумоподавления: обычно располагаются в верхней или задней части телефона для улавливания окружающего шума для алгоритмов активного шумоподавления.
- Массивы стереозаписи: несколько микрофонов, стратегически расположенных для записи видео с пространственным захватом звука.
- Приложения для складных телефонов: гибкая конструкция позволяет сгибать шарниры, сохраняя при этом надежность подключения микрофона.
Мы специализируемся на предоставлении лучших в отрасли решений FPC для микрофонов смартфонов. Мы предлагаем не только стандартизированные высоконадежные продукты, но также обладаем мощными возможностями в области совместного проектирования, оптимизации моделирования и разработки по индивидуальному заказу. Опираясь на глубокий опыт в области прецизионной обработки схем, проектирования акустических апертур, материаловедения и анализа целостности сигналов, мы тесно сотрудничаем с клиентами, чтобы обеспечить полную поддержку процесса — от концептуального проектирования до массового производства — с учетом конкретных акустических целей, механических ограничений и требований к производительности. Мы стремимся использовать инновационные разработки, чтобы помочь клиентам расширить границы качества мобильного звука, обеспечивая более четкие голосовые вызовы, более эффективное шумоподавление и захватывающие возможности записи. Мы ваш надежный партнер по основным компонентам.
Он подключает модуль микрофона к материнской плате и передает аудиосигналы с высокой стабильностью и низким уровнем помех.
Да, как профессиональный китайский производитель, Honflex предлагает полностью индивидуальные решения FPC, основанные на структуре и требованиях вашего устройства.
Используются высококачественные полиимидные материалы, обеспечивающие гибкость, долговечность и термостойкость.
Yes, optional EMI shielding can be added to improve noise resistance and audio quality.
В основном это бытовая электроника, такая как смартфоны, а также носимые устройства и интеллектуальное оборудование.
The flexible area can be as thin as 0.08mm, supporting ultra-thin device designs.
Да, благодаря передовым производственным линиям Honflex поддерживает крупномасштабное производство со стабильным качеством.
It enhances audio clarity, reduces interference, and enables more compact internal layouts.
Если вы ищете надежного производителя микрофонов для мобильных телефонов FPC в Китае, Honflex — ваш надежный партнер, предлагающий высококачественные индивидуальные решения.
For more product details or to discuss cooperation opportunities, please contact:
- Дин Жуй (Терри Дин), вице-президент
Тел:+86-18750290300
Электронная почта:rding@hon-flex.com
- Ван Юхэ (Рик Ван), бизнес-менеджер
Тел:+86-15959382432
Электронная почта:yhwang@hon-flex.com
- Интернет:https://www.hongflex.com
Адрес
№ 19, улица Сянхай, промышленная зона Сянъань, зона высоких технологий «Факел», город Сямэнь, Китай
Электронная почта